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多层盲埋孔线路板  工艺

作者:Angelia 添加时间: 2013-12-24 23:47:48 浏览:

     概述:多层盲埋孔线路板  工艺技术主要用于高密度,小微孔的制作,现在PCB行业中的多阶盲埋 孔也称为HDI线路板。双面线路 板与多层线路板过度到HDI线路板产品其目的 在于节省布线空间,从而达到减少PCB线路板体积的目的 。随着科学技术的发展,HDI线路板应用的领域 将会越来越广泛。 

一)、激光钻孔 ,  

1.要用激光钻孔的原 因 :

   a 、客户设计的 PCB资料要求用激光钻 孔;

   b 、因一些高密电路 板设计时的盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔 .

   c 、高难度线路板的 特殊盲、埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔 . 这种结构的 PCB我们称做为 HDI电路板或盲埋孔 pcb。

2. 激光钻孔的原理:

激光钻孔是利用 PCB板材吸收激光热量 将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸 光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 . 

3.RCC料简介:

RCC材料即涂树脂铜箔 :

通过在电解铜箔粗 糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .

目前公司的线路板 RCC材料有三个供应商 :  生益公司 ,  三井公司 ,LG公司

材料:  树脂厚度    50    65   70   75   80  (um) 等

          铜箔厚度    12    18 (um)等

RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的 FR4小 ,例如广东 生益 公司的 S6018介电常数 为3.8 ,所以当有阻抗控制 时要注意.其它具体参考材料 可问PE及RD部门.

 4. PCB板激光钻孔的工具 制作要求:

A).激光很难烧穿线路 板的铜皮,故在激光钻孔前要在PCB板的盲孔位蚀出跟 完成孔径等大的Cu Clearance .

B). 激光钻孔的定位标 记加在PCB板的L2/LN-1层, 要在MI菲林修改页注明。

C).蚀盲孔点菲林必须 用LDI制作,开料要用 LDIPCB板材尺寸。

5.生产流程特点 :

A). 当PCB板线路总层数为 N  , L2—Ln-1 层 先按正常双面线路 板流程制作完毕,

B).  电路板压完板,锣 完外围后流程改为:

--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔

--->沉铜----(正常工序)。

6.盲埋孔PCB板制作中其他注意 事项:

A).由于RCC料都未通过 UL认证,故此类板暂不加 UL标记.

B).关于MI上的排板结构 , 为避免把此类含 RCC料排板当假层板排 板(因为菲林房制做菲 林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构 时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:

 C).IPC-6016是HDI板标准:

激光盲孔孔壁铜厚 :0.4mil(min).

焊锡圈要求  :允许相切

如果线路板的 PAD尺寸比孔径大 5mil以下,要建议加 TEARDROP

D).PCB板边>=0.8”

二).机械钻盲/埋孔:

1.适用范围:

当PCB板的盲孔尺寸 >=0.20mm时可考虑用机械钻 孔;

2.关于盲埋孔电路板 的电镀方法:

A).正常情况下  ,任何PCB板层线路铜面只可 1次板电镀+1次图形电镀 ;

B). 正常情况下  ,线路板压板流程完 成后,PCB板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时 PCB外层板面不能板电 镀.

C).满足上述两条件后 ,PCB盲孔的电镀按如下 方法进行:

I).当线路板的外层线 路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚 小于 80MIL时,在盲孔电镀中外层 板面可整板电镀  

II).如果PCB板的外层线路线宽 大于6MIL , 但通孔板厚大于 80MIL时,在盲孔电镀中外层 板面需贴膜保护板面;

III).如果电路板的外层 线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚 >=80MIL时,在盲孔电镀中外层 板面需贴膜保护板面;

 3. 贴膜的方式 :

1)      PCB盲孔纵横比 <=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整 板曝光,内层盲孔板面整板 电镀 ,

2)      线路板盲孔 纵横比  >0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲 孔曝光, 需制作电镀曝点菲 林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板 电镀.

4. 盲孔曝点的方法 :

1)      盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,

2)      盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔 ,

5. 埋孔贴膜方式 :

1)      当埋孔面的线宽  <=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝 点,

2)      当埋孔面的线宽  >4MIL时 , 埋孔板面直接板电 镀 ,

6. 注意事项 :

1)    如果PCB板纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚  ,   D=盲孔/埋孔直径 .

2)    线路板盲孔 /埋孔电镀菲林 : “ 曝光点的直径 D=D-6 (MIL) ” 曝光点菲林加对位 点 , 其坐标与外围参考 孔一致 .

3)    需贴膜的盲孔在电 镀时一般使用脉冲电流 (AC) .

盲孔PCB板生产时需注意的 一些特别要求 :

1.树脂塞盲孔 : 当埋孔尺寸较大时 并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔 需要很多树脂 , 为防止其影响 压板厚度,  经R&D要求时, 可在压板前 用树脂将埋孔预先 塞住, 塞孔方式应可参照 绿油塞孔.

2. 线路板的外层有盲 孔时 ,

  a. 因PCB板在压板时外层会 有胶流出 ,所以在压板后需要  有一 除胶工序;

  b. 因电路板的外层干 膜前会清洁PCB板面,有一磨板工序 ,化学沉铜很薄 ,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时 磨掉, 所以我们会加一板 电镀工序,加厚铜.

其相关工序如 :    压板   →     除胶   →   钻孔  →   沉铜  →  板电镀  →   干膜   →       图形电镀 .

3. 另外在做层数高的 盲孔线路板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 PCB板的CORE的厚度小于 30MIL时, 我们的机器才能打 PIN-LAM孔 ,  例如 : PR4726010 .                              

4. 关于盲孔电路板板 边宽度,因考虑盲埋孔 PCB板会有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留 到0.8”以上.

5. 在写线路板生产流程 LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程 的排板结构 ,还要在 特别要求里写上主 流程的排板结构 ,为的是方便下面工 序.

6. 在写线路板生产流 程 LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放 在内层做或外层做,举例说明一下 :如PCB板的CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 ,如电路板的 CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做。

甘先生
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