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PCB板CAM资料处理步骤  

作者:Angelia 添加时间: 2013-12-19 14:20:49 浏览:

   导读:电路板厂所 生产的 每一片PCB板 都是由钻孔层、线 路层、阻焊层、字符层所组成的,多层板还会有内层线路。常用到的PCB板专业工程软件  CAM350在调入PCB gerber文件时,每载入一 层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。下面来看下CAM350处理的基本步骤:

 
1.导入文件
 
    首先自动导入文件 (File-->Import-->Autoimport),检查资料是否 齐全,对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置 (Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的顺序 进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder),将没用的层删 除(Edit-->Layers-->Reorder)。
 
2.处理钻孔
 
    当客户没有提供钻 孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔( 钻孔编辑状态下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻 孔文件则直接按制作要求加大。
 
    接着检查最小钻孔 孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边 最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能 力。
 
3.线路处理
 
    首先测量最小线径 、线距(Analysis-->DRC),看其是否满足 制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜 箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode),检查线路 PAD 相对于钻孔有无偏 移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有 偏,则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),线路 PAD 的Ring 是否够大( Analysis-->DRC),线路与 NPTH 孔边、槽边、成型 边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消( Edit-->Delete)。以上完成后再 用DRC 检查线路与线路、 线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作 要求。
 
4.防焊处理
 
    查看防焊与线路 PAD 匹配情况( Analysis-->DRC)、防焊与线路间 距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防 焊拷贝到一层,然后用Analysis-->DRC 命令检查此层)、 防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小 的防焊挡点(Add-->Flash)。
 
5.文字处理
 
    检查文字线宽( Info-->Report-->Dcode)、高度( Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、文 字与线路PAD 间距、文字与成型 边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作 要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注:
 
    a:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层, 但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
 
    b:客户有特殊要求 或PCB 无文字层时, UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻 方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路 短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。
 
6.连片与工作边处理
 
    按所指定的连片方 式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接 着加AI 孔(钻孔编辑状态 下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光学 点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需 过V-CUT 的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需导圆角则 用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加 ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、 二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
 
7.排版与工艺边的制 作
 
    按剪料表上的排版 方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。
 
8.合层
 
    操作:Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的 极性(正、负),Dark 为正片属性(加层 ),Clear 为负片属性(减层 )。
 
    在做以上检查合处 理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以 上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。
 
9.输出钻孔和光绘资 料
 
    CAM 资料制作完毕需记 录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->Copper Area)。
 
经专人检查后,打 印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料( File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式 :Trailing 3,3 公制。资料处理好 最后就是PCB板的gerber文件输出, gerber 光绘资料输出格式 :Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制或Gerber Rs-274-X T 3.3公制。
甘先生
销售咨询
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