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制程能力

HDHHPCB线路板厂(工艺能力)

项目

电路板厂制程能力-技术参数

表面处理

化学沉金、 镀金、无铅 /有铅喷锡、化学沉 银、金手指、抚氧化osp

最大尺寸

500mmX700mm 超长板 1200mmX550mm

最小板尺寸

5mmX5mm

板翘曲度

单面板≤1.0%   双面板≤1%  多层板≤0.5%

最小厚度&公差范围

0.2mm±0.08mm ≥0.2≤0.8±0.08 1.0-3.0±10%

最小线宽/线隙&公差范围

喷锡板:0.1mm±20%(4.1mil±20%)

金板:0.075mm±20%(3mil±20%)

铜皮距边距

0.1mil(4mil)

孔边距线边

0.33mil(12mil) 0.25mil(8mil)

最小孔径&公差范围

0.25mm±0.076mm(12mil±3mil) PTH±0.076 NPTH±0.05

最小孔距&公差范围

0.4mm±0.05mm(16mil±3mil)

孔内铜厚

15-25um(0.79mil-1.0mil)

孔定位偏差

±0.05mm(2mil)

最小冲孔圆直径

FR-4板厚1.0mm(40mil)以下 1.00(40mil)
FR-4
板厚1.2-3.0mm(48-120mil)以下 1.5mm(60mil)

最小冲方槽规格

FR-4CEM-3板厚1.00mm(40mil)以下 0.8mmX0.8mm(32X32mil)
FR-4CEM-3
板厚1.2-3.0mm(48-120mil) 1.0mmX1.0mm(40X40mil)

丝印线路偏差

±0.076mm(±3mil)

成型尺寸&公差范围

CNC锣外形 ±0.1mm(±4mil) 模冲外形±0.12mm(±5mil)

V-CUT对位精度

±0.1mm(4mil)

产品类型

双面 ,多层, HDI盲埋孔,电路板 , PTFE高频电路板 ,铝基板

材料

FR4 CEM-1 CEM-3 高频 PTFE铝基 陶瓷 无卤素

加工厚度

0.2-3.2mm

基材铜厚

12um18um 35um 70um 140um

最小孔径

0.20mm

板厚孔径比

1/8

月产能

15000

V-CUT角度偏差

±4.5mil

V-CUT板材厚度范围

0.4mm-3.2mm(16mil-128mil)

最小SMT距离

0.152mm(6mil)

最小元件标记 字体线粗

0.102mm(4mil)

焊环单边最小宽度 (完成品)

0.1mm(6mil)

焊盘最小开窗

0.05mm(2mil)

最小绿油桥

±0.1mm(3mil)

阻燃等级

UL94V-0

 

甘先生
销售咨询
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